-إعادة تاهيل لوحات مكائن اللحام الالكتروني:- عند تلف مخطط التوصيل او مسارات المخطط يتم معالجة مسارات المخطط بواسطة مكينة(CNC ) واجهزة حديثة ودقيقة تعمل على معالجة وقص الجزء التالف واستبداله من اللوحة الالكترونية وتغيره من لوحة نحاسية ذات درجة عالية وعلى هذا ، يتم تشكيل الجزء التالف من المخطط(PCB ) بواسطة مكينة(CNC) واجهزة حديثة دقيقه وعلى هذا ، يتم تركيب الجزء الذي تم تشكيله بواسطة المكينة(CNC ) على اللوحة الالكترونية ، وبعد ذلك يتم عمل الة صهر سبيكة اللحام القصدير على اللوحة النحاسية المثبتة على اللوحة الالكترونية وضخ اللحام القصدير على الوحة الالكترونية واللوحة النحاسية بواسطة مكينة(CNC ) والة الصهر اللحام القصدير ويتم خلاله صب اللحام على الوحة النحاسية الذي تم تشكيلها بواسطة مكينة(CNC )ومن خلال هاذا يكون العمل عليه بشكل جيد وفعال ، ومن خلال هاذا يتم تحمل تيارات عالية وحرارة عالية لتفادي التلف مره أخرى ، وهكذا يتم توصيل التيار بشكل جيد وفعال .
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق